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格隆汇9月23日丨大族激光(002008.SZ)在投资者联系表明,2024 年上半年,半导体和以显现面板为代表的泛半导体职业景气 度继续上升,下流客户新项目连续开端招投标作业,相关订单相较去 年增加显着。公司继续推动激光切开、钻孔,激光修正,激光剥离等 设备的技能晋级和功能改进。在 Micro-LED 范畴,公司同步推动在 MIP、COB 封装道路的布局,现已完成 Micro-LED 巨量搬运、MicroLED 巨量焊接、Micro-LED 修正等设备的出产交给,商场验证反映良 好。第三代半导体技能方面,公司研制的碳化硅激光切片设备正在持 续推动与职业龙头客户的协作,为规模化出产做准备,并推出了碳化 硅激光退火设备新产品。
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