（1）在设计规则满足的情况下，应尽可能降低生产所带来的成本，如：可使用2层板的尽量使用2层板；当成本和设计规则冲突时，保证设计规则。

　　（2）元器件排布整齐，同样的芯片，按照一定的规则成行成列；元器件间距要考虑生产的基本工艺，不能影响焊接。

　　（3）对于PCB设计，不可以使用自动布线）布线层以上电路板时，禁止使用内电层。将内层定义和普通层一样使用。

　　对于需要盲孔埋孔设计的单元板，对于四层板，1-2,3-4,1-4打孔；对于六层板，1-2,2-5,5-6打孔；具体工艺，须向

　　仅在电源座的入口处通过跳线和驱动部分的电源相连。在板上有空间的情况下，建议将列驱动的电源和行驱动的电源也分开。

　　电源线及行线的宽度应考虑电源分支的电流、宽度、和距离。保证电源入口到模块的线V。

　　建议电源座放在板上靠中间的位置。当电源座放置位置偏向一边时，在对称的一边预留电源座或者焊盘，方便生产时飞线。

　　用非焊接方式（排针，排孔和排缆）做电源和行线连接时，每根针电流不大于1A，每个连接至少两根针。

　　驱动部分铺铜皮地，数字部分铺网格地。地和别的部分的距离设为20mil以上。网格地的线mil。

　　铺地时应避开没有环路地死角。铺地完成后，将被分割开地各部分用手动铺地连通。

　　（5）电容的要求在驱动部分和数字部分的电源入口，放100u电解电容和104电容。

　　线间距不小于最小线）过孔：室外屏的灯板，过孔参数50 mil，28 mil。

　　的单元板，安装孔切忌位于两模块的交界处，孔的周边不能有铜箔，以防安装孔与单元板的直流地相连（对于客户真正的需求的不得已的，要有客户的签字）。

　　应放在距固定孔中心3.5mm以外的地方，比较高的元件（如电容，插件芯片）应放在距固定孔中心5mm以上的地方。在用户没有明确需求时，级连排针和电源座要放置在离固定孔横竖连线cm以外的地方。在针对专门客户设计PCB时，要明确客户的固定孔位置和固定结构以决定排针，电源座和其他器件的放置位置。

　　模块按正视建库，放置时定位在背面，这样可避免其它器件正面焊盘被模块边界的丝印遮盖。

　　模块放置中心距应该是点间距*8。当模块精度过低不能确保此间据时，应该和客户落实模块放置的中心距。

　　应加大电源线宽度，尽量把地线）布板顺序：布板之前要进行预布线，调整列线的走线，可以返回修改原理图和

　　表来使列线走线最方便。布板时，要先布行线、电源线和地线、级连信号线，然后是其他的线）PCB设计完成后，应该有单元板PCB加工工艺要求说明，这中间还包括：PCB版厚度要求，PCB版铜箔厚度要求，PCB版最小线宽，PCB版最小间距，PCB最小过孔参数。方便投板过程中选择投板厂家。

　　（15）PCB设计完成后，应该制作元件清单，明确标出各种元件封装，如有预留位置而生产时不用焊接的元件，要特殊表明。元件清单还应包括简单的焊接需要注意的几点说明。

　　单元板在设计完成后，在单元板的TOP层标注单元板信息，包括板号，单元板基本信息参数，完成日期。

　　单元板在级连入口和级连出口的显著位置应该有明显的级连方向标志；在级连排针和其他排针的1脚位置应该有明显的标志指示；对于电源座的正负极插针旁边应该有易于观察的＋－标志，而且应该有明显的焊接方向的指示；对于为了跳线而设计的空焊盘，应该放置明显的网络名标识；对于灯板和驱动板分开的单元板，在灯板和驱动板上都应该有明显的接插方向指示，或者在设计时做不对称处理。对于分正负极的元件，要在版图上体现出正负极的方向。如二极管、稳压管、电解电容、电源座等,且放置的方向标示焊接完成后不能被覆盖掉；

　　制图完成以后，将IC的名称放置在IC下面；对于62706或者595，在IC旁边放置其控制颜色的标识；PCB设计完成后，在PCB对角线上放置光学定位点。（17）检测

　　对于使用PowerPCB软件画图后，导入到Protel2.8格式时，必须要格外注意的是有些时候，板子上的过孔会改变大小。对于使用Protel99软件画完图后，导入到Protel2.8格式是，竖向放置的FILL可能会被变成横向放置。这些是在画图中必须要格外注意的事情。在绘制PCB时，对于分正负极的元件，一定要能够在版图上体现出正负极的方向。如二极管、稳压管、电解电容、电源座等。

　　对于二脚的元件，一定不能再使用SIP2或者IDC2的普通2脚元件的库，一定要用专用的元件库。对电源座或者电源焊盘，一定要在丝印层标注出网络名称（或者正负极的标志）。

　　对于虚拟象素的单元板，除了LED地焊接方向，还要有明显得R/G/B标志，对于表贴的，不能做底层丝印的单元板，要在生产说明中予以详细说明。

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