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【入股】OPPO入股MLCC制造企业广东微容电子；中科银河芯完成A轮融资；聚辰半导体：三大产品线深耕存储器芯片设计
来源：安博app下载 发布时间：2024-02-02 12:03:41 浏览量：15、【成长潜力候选39】旋极星源：把握芯片国产化机遇，打造自主RF IP产品
6、【成长潜力候选40】立德材料：致力于解决FMM及半导体封装材料“卡脖子”问题
（集微网报道）进入IoT时代以后，对信息采集需求的爆发促使整个传感器市场加快速度进行发展。对中国传感器产业来说，尽管已经初步形成了从研发、生产到应用的完整体系，但与国际领先水平差距依然存在，高端传感器严重依赖进口。
不过，随着国内传感器新锐公司的不断崛起，这种局面有望得到改变。近日，中科银河芯公司正式对外宣布于今年12月完成了A轮融资，金浦新潮和新潮集团联合领投，中科创星和得彼投资跟投。这轮融资的完成，将使得中科银河芯加快新产品的推出，完善产品线布局，顺利进入下一个加快速度进行发展的阶段。
经过了十年的技术积累和市场布局，来自中科院微电子所的中科银河芯已拥有了温度传感器系列、温湿度传感器系列、压力传感器系列、单总线芯片系列等产品系列，应用领域涵盖汽车电子、工业领域、智慧农业、人机一体化智能系统、通信以及物联网等。在体积、功耗这些指标上，中科银河芯的产品已能和国外同类型产品相比肩。
“我们最主要的目标是发展中高端传感器产品，实现对国外产品的替代，填补国内产业的空白。”中科银河芯创始人郭桂良表示。
整个传感器市场空间巨大，单独的温度传感器市场有几十亿的规模，湿度传感器有十几亿的规模。但是要替代已形成优势地位的国际高端产品，并非易事。
郭桂良表示，要实现国产替代，第一重要的是产品成本要有优势，第二是产品的性能要接近甚至超过对方。
“我们也是经过了10多年的积累，从温度传感器这个点进行突破，然后扩展到温湿度，最后到压力和其他传感器芯片领域。”郭桂良认为中科银河芯走了一条以点带面的突破路径。
中科银河芯的创始团队来自于中科院微电子所，从2010年成立项目组开始，就专注于混合信号芯片的开发。通过十年的开发积累和市场检验，已经在传感器领域拥有了多项核心技术，包括微弱信号感知检测与处理技术，片上高精度温湿度检测技术，还有射频加传感的结合技术等。
“大批量校准技术是我们拥有的一项很重要的技术。”郭桂良认为该技术是衡量一个传感器公司能不能稳定量产的标杆，也是国内比较落后的方面。
他告诉集微网：“我们有一套自主研发的算法，已得到了千万级芯片的验证。”通过掌握该技术，中科银河芯因此具备了与国际顶尖公司相抗衡的实力。
进入中储粮市场并打破国际厂商的垄断，是中科银河芯一个非常成功的应用案例。郭桂良表示：“咱们提供了更优质的产品和服务，使得这个行业已经实现了50%以上的国产化，这也是我们对国家粮食安全所做的一点贡献。”
进入2020年以来，虽有疫情的影响，中科银河芯的业绩仍实现了数倍的增长。其产品已在多个新兴领域落地，出货产品已应用在包括智能手环、手表的C端产品中。
郭桂良将其归结于产品线的拓宽，并且公司也从传统的工业、农业市场向消费类市场进行了拓展。因此，在未来的几年，中科银河芯还要继续扩充产品线，把温度和湿度传感器产品线做全，并在角度、气体传感器等领域进行布局。
要实现这个目标，就要在高端传感器的竞争中掌握先机。而这种竞争表面上是电路、架构、材料和工艺的竞争，更深的层次则是人才的竞争。为此，中科银河芯已经做好相应的规划，一种原因是继续吸纳中科院的优秀人才，另一方面则是同北理工等高校达成合作，招收优秀毕业生，保证研发人才团队不会断档。同时，公司也希望吸引来自社会的研发、生产管理、销售等才俊加盟，共同将这样的平台做大做强。
本轮的融资被中科银河芯视为公司发展中承上启下的重要一环，也将为公司招募优秀人才提供助力。
当前，芯片行业由于国际形势的变化和国内政策的指引而成为了长期资金市场的新热点。中科银河芯也相应受到了更多的关注，但是郭桂良和整个团队依然保有当年创业时的初心：“无论芯片行业冷也好、热也好，我们都会坚定不移地把自己的产品做好，为这样的领域的突破贡献自己的力量。”
他强调：“中科银河芯的使命就是为中国传感芯片的崛起而努力创新，所以我们从始至终在朝这方面去努力，也希望国内其他的优秀企业同我们合作，一起完成国家和时代交给我们这一代人的使命。”
集微网消息，天眼查信息数据显示，近日广东微容电子科技有限公司（以下简称微容科技）发生工商变更，新增股东OPPO广东移动通信有限公司，同时注册资本由1亿块钱变更为1.11亿元人民币。
此外，信息数据显示，微容科技去年12月30日获得了股权融资，由OPPO战略投资部投资。
公开资料显示，微容电子坐落于广东省云浮市罗定市，是一家依托国家环保工业园建设的高端片式多层陶瓷电容器（Multi-layer ceramic chip capacitor， 简称MLCC）制造企业。
微容科技创始人陈伟荣先生是康佳集团1994年到2000年的集团总裁。从2001年起，陈先生离开康佳，进入电子元器件行业，并联合国内顶尖的MLCC专家，在MLCC行业耕耘近20年，带领出了一支专业成熟的MLCC研发技术及运营管理团队。
2017年，微容集团投资6亿块钱在罗定新建了MLCC工业园，微容工业园设计了半导体等级的净化车间，并且使用行业最先进的生产设备，定位做行业内质量和技术水平最高的MLCC产品。
【编者按】2021中国IC风云榜“年度最佳中国市场表现奖”征集现已启动！入围标准要求为年销售额超过3亿元的半导体行业优秀企业。评选将由半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。
2009年，聚辰半导体（Giantec Semiconductor Corporation）成立于上海张江高科技园区，是一家全球化的芯片设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术上的支持服务。
该公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品大范围的应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。
据介绍，在手机摄像头市场，聚辰半导体可以同时提供高性能的EEPROM和音圈马达驱动芯片，为客户提供多种摄像头模组的解决方案。聚辰半导体的EEPROM产品可用于存储镜头与图像的矫正参数和生产信息，而音圈马达驱动芯片可以精准的控制马达内线圈的移动距离和方向，实现快速聚焦、光学防抖等功能。特别是EEPROM产品，聚辰半导体已在手机摄像头市场蝉联四年全球冠军。目前该公司产品的计算机显示终端已覆盖三星/小米/vivo/oppo等主流手机厂商。
此外，电脑、平板上的液晶面板对于EEPROM产品也是一个重要应用领域。液晶面板的控制板常常要搭载EEPROM，用于存储液晶面板参数和配置文件。聚辰半导体是液晶面板领域EEPROM的主流供应商，主要客户包括京东方、LG Display、华星光电等。
在汽车电子市场领域，聚辰半导体现已拥有A2等级的全系列汽车级EEPROM产品，并积极完善在A1等级和A0等级汽车级EEPROM的技术积累和产品布局。目前已在给国内外Tier1&Tier2厂商供货，应用于车载摄像头、仪表盘、汽车娱乐系统等，其终端车厂包含特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众、马自达、长城、吉利等。
经过多年的发展，聚辰半导体在行业内已获得多项荣誉，该公司的基本的产品EEPROM和智能卡芯片被评为2013-2019年期间上海名牌产品，2016年上海市专利工作试点企业，公司多次获得大中华IC设计成就奖，2018年获得大中国最具潜力IC设计公司、浦东新区高成长性总部、上海市认定企业技术中心等。2020年被评为十大中国IC设计公司。
值得一提的是，聚辰半导体的全电压高速型低功耗64Kb EEPROM/GT24P64E 存储芯片荣获 “中国芯”优秀技术创新产品奖。
据悉，GT24P64E芯片为64Kb CSP EEPROM存储芯片产品，产品拥有超宽的工作电压1.7V~5.5V，超低的功耗，待机电流小于1uA，读取数据电流小于3mA，写数据电流小于0.5mA，属于业内最先进的功耗等级，并支持全电压范围1MHz，以及灵活的地址可配置功能。
对于聚辰半导体的优势，聚辰半导体董事长陈作涛先生指出：“聚辰的优势产品是存储芯片，其应用领域非常广，在消费电子、工业、汽车电子等方面，整个市场已打开，这给我们下一步的市场拓展带来了确定性的发展。”
【编者按】2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围规定要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
中科新源成立于2017年11月，是热电温控系统产品及解决方案的提供商，中国本土唯一进入大功率热电温控系统产业规模化应用的领先者，核心产品覆盖半导体、LED、5G通讯、医疗、车载等应用领域。目前已服务于台积电、华虹宏力、凸版中芯彩晶、士兰微、英诺赛科、SSMC等国际一流半导体晶圆厂和光模块制造商剑桥科技。
公司拥有全球温控领域美国专家领军的海外研发团队，并与中科院、中国科学技术大学等科研机构产学研合作，核心团队拥有近20年半导体领域工作经验。在半导体行业同种类型的产品的竞争中处于绝对领先的地位。
中科新源CEO熊绎对集微网表示，热电温控系统较传统压缩机式控温相比，具有体积小，精确的温度控制，精度达±0.1度，单位时间温度响应快，可帮助半导体晶圆厂提升产品的良品率和产能。无需氟利昂且安装方便。另外，对于半导体晶圆厂来说，最大的优势就是平均80%的能耗节省。
中科新源生产的半导体直冷机是适用于半导体晶圆厂（FAB）以及LED工厂中的一种控温设备。该设备主要使用在于一些半导体蚀刻设备的反应腔体的控温（例如AMAT、TEL、LAM等等）和MOCVD设备的MO源的控温（例如Aixtron、Veeco、AMEC等等）。这些半导体蚀刻设备和MOCVD设备对工艺温度要求很高，需要设备能精准快速的对温度的变化做出反应。
在半导体应用领域，相较与行业传统的压缩机原理制冷机，中科新源的Z-3000/6000半导体直冷机能耗仅为1/5，可为客户平均每年节省电费约3.5万元人民币。通过设备节省的电费，冷媒和其它厂务端费用，平均2至2.5年就可以完全购买一台全新的直冷机。
熊绎表示，中科新源另一大技术优势便是大功率。目前，国内也有别的企业在生产热电控温设备但仅是小功率设备，功率500Watt。而中科新源可提供满足最大制冷功率10KWatt的半导体制程使用的热电控温设备。
大功率的热电控温设备将赋能5G等其它应用领域。熊绎指出，温控系统能耗成本是5G基站建设的较深痛点，5G单站功耗是4G单站的2.5~3.5倍。通信网络的能耗成本（电费），占运营商网络维护成本的比例大约是20%。
根据中国移动统计，采用现有压缩机控温系统，通信基站占中国移动业务总电能消耗的73%，而通信基站空调能耗占通信基站总能耗的46%。
为此，中科新源去年与中国科学技术大学电子工程与信息科学系扩频实验室共同创建“半导体温控联合创新实验室”。
熊绎表示，中科新源正打造面向5G及未来无线通信系统的温度控制解决方案。在考虑成本分3年分摊情况下，初期目标是将电能的能耗降低10%左右。明年，面向5G宏基站的二代热电温控系统即将问世。
除5G领域外，中科新源基于浸没式制冷技术将产品线扩展至医疗、新能源汽车等领域。
展望未来，熊绎表示，中科新源将以半导体领域为护城河，不断向外探索研究，向通讯、医疗、电动汽车等其他领域进行发展。
5、【成长潜力候选39】旋极星源：把握芯片国产化机遇，打造自主RF IP产品
随着消费电子领域慢慢的提升的多核技术和现代 SoC设计领域持续增加的需求，以及外界贸易环境不确定性加剧，芯片国产化成为市场迫切之需。国产射频厂商也开始不断涌现，基于本土半导体市场成长起来的射频芯片定制服务和射频IP授权服务商备受业界关注。
旋极星源是国内领先的基于自主半导体IP的无线连接解决方案提供商，一直专注于低功耗物联网、卫星导航等领域，为客户提供平台化、一站式射频芯片定制服务和射频IP授权服务。
公司核心开发团队精英荟萃，拥有国际、国频混合信号集成电路（RFIC）设计业领军人才。经过多年的专注投入，积累了丰富的芯片设计开发和量产经验。旋极星源CEO赵新强介绍，整个研发团队已经有超过100次的流片经验，设计研发和批量生产了40余款芯片和IP产品，包括各类低功耗RF Transceiver、高性能PLL以及各种射频收发链路的Function Block等。
IP核本身是产业链不断专业化的产物，是芯片设计知识产权的重要体现。旋极星源很重视自主技术创新和知识产权保护。赵新强表示，目前，旋极星源有52项专利的授权，有超过20项专利正在申报，并与平头哥、arm、Synopsys等有名的公司建立了战略合作伙伴关系。
旋极星源产品较同类IP产品的面积小30%，功耗低于同类IP的20%，具有超高集成度。基于背后强大的研发支撑和经验及产品一马当先的优势，旋极星源受到了市场的广泛认可。
目前，AGP2122已成功授权给中国移动等国内知名客户和欧洲市场，量产出货超过百万颗，并荣获了2020年度最佳国产IP产品奖、IOTE 金奖创新产品奖，这也是业界对旋极星源在RF IP领域突出成绩的肯定。
另外，2020年旋极星源还自主研发了Sub-GHz Transceiver RF IP，其极具成本、性能优势。采用独特的设计架构和特有的低功耗技术，实现了超小面积和超低功耗，同时性能指标达到国际领先水平。产品适用于泛在电力物联网和各类自组物联网，借助Sub GHz自组网系统不但可以应用在智慧城市建设中，还可以为工业、农业及环境监视测定提供智能解决方案。据了解，目前，该IP产品已成功授权给业内多家知名客户。
在北斗卫星导航领域，旋极星源可提供180nm-22nm的高端射频混合信号芯片设计服务与射频IP授权服务。2020年旋极星源推出了基于40 nm CMOS工艺节点，国内首款高精度导航的GNSS三通道宽带射频芯片，其不仅支持中国北斗COMPASS，还支持美国GPS、欧洲伽利略GALILEO、俄罗斯格洛纳斯GLONASS导航系统。
2020年，旋极星源持续快速地增长，实现全年营收同比增长252%，全系列的RF IP产品已经在物联网和卫星导航等领域全面开花，预计未来3年旋极星源营收复合增长超过50%。
射频的应用十分普遍，相对4G时代，5G时代对RF IP的需求将呈翻倍增长。赵新强表示，从2G、3G、4G一直发展到5G，更多频段的开发需求、MOM新技术的引入触动射频芯片升级。同时，随着物联网、人工智能技术持续不断的发展，IC设计规模和难度持续不断的增加，使得客户对于IP核种类、功能、性能方面的个性化需求增多。
针对北斗卫星导航领域，旋极星源将在2021年Q1推出22nm工艺节点的GNSS RF IP产品，下半年计划推出14nm工艺节点的产品。
旋极星源自创建6年以来，掌握了射频芯片设计5大核心技术，芯片技术指标均已达到国内领先、国际领先水平；同时也拥有芯片量产的6大关键技术，完成了从研发到量产的跨越。
目前，IP公司平台化是国内IP厂商明确的发展趋势。以成套工艺技术为基础，以IC设计的数据为核心，以IP为核心资产的设计平台正成为IP公司核心竞争力。为客户提供平台化一站式total solution方案是旋极星源的长期目标，而现阶段旋极星源将在RF IP赛道深耕并做到极致，基于发展优势，研发现有产品的衍生产品，为公司一站式平台化发展持续蓄力。
在未来，旋极星源也将持续以价值创造为导向，专注、专业、专诚为理念，建设与合作伙伴共同增长做大做强的企业愿景，力争成为全世界基于自主半导体IP的无线连接解决方案领导者。
6、【成长潜力候选40】立德材料：致力于解决FMM及半导体封装材料“卡脖子”问题
安徽立德材料科技有限公司（以下简称：立德材料）成立于2014年，是由安徽省高层次科技人才团队高小平团队创建的科技型企业，公司以化学增材/减材技术来解决半导体、新型显示、新能源、智能终端等领域微米级精密功能材料需求，基本的产品包括高精度金属掩模板、引线框架、新型光伏背板封装材料、柔性导电器件，VCM马达弹片等。
在立足高精度金属掩模板项目的基础上，立德材料承担了安徽省“三重一创”之战略性新兴起的产业重大专项研发投产工作，参与蚌埠市“硅基基地”建设。企业成立六年多，保持了与世界级高科技公司对接合作的专业方面技术和经营管理水准。尽管今年受到疫情的影响，安徽立德对外业务受到某些特定的程度的影响，但是仍就保持了健康持续的发展。
立德材料经理朱俸廷表示，“公司作为国内最早进行精密金属掩模板研发的团队，该产品技术难度远在一般产品所需的蚀刻减材工艺之上，所以这是我们的优势所在。就公司目前量产的产品来看，柔性导电器件、新型光伏背板封装材料、VCM马达弹片等产品已拥有很成熟的工艺及量产能力，随便什么时间都能为客户提供高质量、稳定的产品。”
目前，立德材料研发重点是引线框架和金属掩模板的精度突破，不断打破行业技术高度。在引线框架方面，立德材料实现了颠覆行业技术的工艺创新，采用先镀后蚀技术，大幅度的提升了电镀的均匀性，同时采用精密蚀刻技术，提高了产品精度，利用自己成熟的量产技术，生产效率大大提高。
朱俸廷认为，成熟的批量生产技术，决定了立德材料的生产效率高于行业，能快速、大批量实现用户需求。立德材料的非标定制设备，具备行业内所有规格产品的生产能力，满足各种各样不同型号规格的产品量产要求，能够集中为客户提供多种类的产品，可为客户提供一站式服务，降低了客户的采购成本。标准化的工艺和全自动生产及检测系统，减少了人为干预，提高了产品良率，使得其能够稳定地为客户提供高质量的产品。
目前，在LCD领域，中国已经超越了日韩，走在行业发展的前列。目前重点发展的OLED显示面板的材料需求也是行业内最大的，FMM作为OLED蒸镀工艺中必备的核心材料，市场发展前途非常值得期待。中国OLED产业面临着“三座大山”：蒸镀设备、精密金属掩模板（Fine Metal Mask，以下简称FMM）和有机材料，而立德材料则致力于解决FMM“卡脖子”问题。
而在集成电路领域，随国家在集成电路布局和投资力度的加大，加上西方国家对中国高科技领域的封锁刺激，国内集成电路产业迎来了爆发式的增长。“在我们所处的集成电路行业，产业链逐渐完备的同时在向前端延伸。我们产品用于后端封测环节，国内发展相对完善，对引线框架产品的需求更加明确、清晰。我们凭借在精密金属掩模板领域积累的研发技术能力和大批量生产能力，能快速响应市场需求，解决高端封装材料的‘卡脖子’问题。”朱俸廷表示。
关于精密半导体引线框架及AMOLED蒸镀用高精度金属掩模板项目进展，朱俸廷表示，“公司基本的产品是半导体封装材料—引线框架和AMOLED蒸镀用高精度金属掩模板。目前厂房正在紧张有序的建设中，预计2021年4月厂房封顶，国庆前后可以投产。”
2021年，立德材料的目标是夯实基础，稳中求进。在维持立德材料正常运营的情况下，重点完成立德半导体厂房的建设和高精密蚀刻引线框架的批量生产线架设及投产工作。立德材料的团队制定了详细的目标推进方案，确保目标能够如期、保质、保量地完成。立德的未来值得期待！
万物互联时代，信息安全受到格外的重视，已上升到国家战略高度。在此背景下，安防行业对AI技术的需求也已从单纯的算力需求上升为对安全的AI算力的需求。
欣博电子成立于2015年4月，是一家高速成长的AI芯片设计公司，拥有强大的开发团队及卓越的技术实力，为安防行业提供领先的高性能AI芯片及安全视频监控整体解决方案；在平安城市、雪亮工程和智慧交通、智慧警务等领域推出的“AI芯片+安全融合解决方案”已迅速落地，极大地推动了国产替代和自主可控SVAC高清视频编解码国家标准的推广和应用。
欣博电子的产品主要有“安睿810”系列人工智能安全芯片、面向边缘端的“安睿-M1”计算模组以及针对云计算市场的“安睿-P20”加速卡。
据悉，安睿810采用自主研发设计的AI推理芯片内核，具有高精度高算力低功耗等明显优势。在典型功耗仅为8瓦下，INT8提供高达10T算力（INT8）。基于安睿810开发的边缘端AI计算模组算力高达40TOPS，视频全帧解码解析能力达到64路；云端AI计算卡算力高达80~240T，视频全帧解码解析能力达到128~384路。各项性能指标均处于业界领先水平。
在技术研发过程中，欣博电子始终把AI和安全紧密结合。安睿810内部集成国密加速模块，基于GB35114对AI计算结果均进行了签名和加密。同时，安睿芯片中创造性引入了网络访问控制和应用协议识别技术，防止黑客攻击。从数据安全和网络安全两个维度，构筑起人工智能的安全屏障。
欣博电子的产品以更低的功耗从容面对大并发量的视频处理计算需求，支持包括SVAC2.0在内的多种视频与图片格式，支持签名验签和加解密。
硬核的产品离不开强大的自主知识产权的支撑，目前欣博电子的专利最重要的包含了芯片设计、板卡设计、编解码专利等，此外，还有针对不一样应用场景的边缘计算专利、系统级设计专利等自主知识产权。
欣博电子告诉集微网，当前企业主要为公安、交警等最终用户提供技术方案服务，为前端硬件设备生产商提供芯片等产品支持，同时公司和算法公司保持密切的合作伙伴关系，与安防监控上下业主流客户博思廷、以萨、浪潮、科达、中视恒智、迪普、锚丁等多家企业均达成合作。
作为AI安防领域的佼佼者，欣博电子的“履历”也相当优异，先后获得了2018中国国际社会公共安全产品博览会创新产品特等奖、2019中关村科学技术创新前沿大赛集成电路TOP10等奖项。
当前，5G、物联网推进智慧城市逐步发展，对安防芯片也提出了更高的要求。
对此，欣博电子表示，目前已经推出一套面向社会视频资源整合的边缘计算解决方案，采用芯片级加密技术、SVAC2.0编解码技术，内置智能分析算法，配合云端算力池，能轻松实现社会视频资源的安全接入、端云协同分析和统一管理功能。据悉，该方案也已在全国部分城市开展了试点落地工作，可喜的是收到了不错的反馈评价。
芯片设计企业研发投入和应用场景的落地实施，离不开背后资本力量的助推，加上近年来AI芯片企业更是在资本方面也备受青睐。在融资进程方面，欣博电子向集微网透露，目前已经启动新一轮融资计划，并与业界多个知名投资机构进行了沟通，融资工作正在稳步推进中。
展望未来，欣博电子将从始至终坚持由技术创新驱动，聚焦安防监控领域，联动上下游产业链，打造AI芯片生态圈，服务于万亿级物联网市场。具体到2021年发展展望，欣博电子表示，将继续发力边缘端和云端智能分析市场，提供智能型安全联网设备模组和云端智能计算卡。
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